EtherCAT技术组(ETG)为半导体行业发布了ETG.5003-1设备标准。本标准具有九个相应的特定设备配置文件,可帮助工程师在半导体行业的工具设计中。
加利福尼亚州Santa Clara的会议期间ETG半导体技术工作组,为半导体行业指定了10个新的设备配置文件。
通过这些设备配置文件,EtherCAT可用于多半导体制造机中的运动控制,I / O,传感器和网关。行业特定设备,如质量流量控制器或真空阀可以直接进入EtherCAT系统。On the technical side of this process, Florian Häfele supervises the ETG Semiconductor Technical Working Group and explains: “Since the release of the device profiles developed in 2012, we responded to machine builders’ demands to establish EtherCAT in the semiconductor industry as well to facilitate the creation of new industry-specific devices. We expect that EtherCAT will be found in nearly all tools, at the very latest when the 450 millimeter wafer diameter standard has been adopted for all semiconductor manufacturing machines.”
新配置文件ETG.5003-1(公共设备配置文件= CDP)介绍了在规范系列ETG.5003中发布的设备的一般要求。此时,这涉及九种不同的设备类型,这些类型在特定的设备配置文件(SDP)中定义。与CDP一起提供新一代设备的起点,该设备将能够设计更先进的未来机器。新标准的好处很简单:在EtherCAT中,甚至来自不同制造商的设备现在都与其数据结构和同步模式相同。这使得更换和处理更容易,并且对于工具制造商来说明显更加理解。此外,特定行业的设备将获得独特的外观和感觉。
概况在相对较短的时间内完成了很大程度上是半导体行业内的强大承诺:应用材料,林研究和东京电子等公司不仅主动参与了规格过程,还鼓励其设备供应商参加ETG半导体技术工作组。
EtherCAT技术组(ETG):
ethercat.
www.ethercat.org.
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