EP3HTS-LO以银填料为特色，具有导电的低体积电阻率小于0.001欧姆-厘米。
Master Bond EP3HTS-LO是一种单组分环氧树脂，适用于苛刻的粘合、密封和涂层应用。该系统通过NASA低放气ASTM E595测试，非常适合用于航空航天、电子、微电子和光学行业。
EP3HTS-LO以银填料为特色，具有导电的低体积电阻率小于0.001欧姆-厘米。它的热导率为12 ~ 15 BTU•in/(ft²•hr•°F) [1.73-2.16 W/(m·K)]。EP3HTS尺寸稳定，与金属、玻璃、复合材料、陶瓷和许多塑料结合良好。它能抵抗各种化学物质，如水、油、燃料和清洁剂。该耐高温系统可在-60°至400°F的较宽温度范围内使用。
作为一种单组分化合物，EP3HTS-LO具有操作方便、不混合和在室温下无限的工作寿命。这种光滑的触变性膏可以很容易地从注射器中配制出来。在高温下快速聚合，固化时间为45 - 50分钟(250°F)或20 - 30分钟(300°F)。
EP3HTS-LO可用于玻璃罐和注射器。在环境温度下，它的最小保质期为3个月，最大保质期为6个月。
了下:粘合剂•环氧树脂，半导体，海豹
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