Ultrasonic welding is also more compatible with bio-based materials such as polylactic acid (PLA), than traditional heat sealing.
为了使密封应用更环保，超声波焊接与传统的热封相比提供了许多优点。其精确，可靠的能力和效率允许最终用户降低能耗，自信地使用可生物降解的包装，最大限度地减少产品和包装废物，并提高包装可回收性和可堆肥性。这种可持续技术最终最终将能量节省高达25％，并将碳足迹减少高达75％。
超声波焊接系统仅使用比传导热封系统更少的能量。与连续的能量供应相比，超声波焊接过程消耗短脉冲的能量，导电密封工艺需要完成相同的生产能力。例如，要完成100次焊接/分钟，每天两次八小时，典型的传导密封过程需要四个，500瓦盒加热器（2,000瓦/小时或32,000瓦/天），以不断保持其工作温度，而且an ultrasonic welder of the same capacity would be equipped with a power supply rated at 1,500 watts but would use power in short bursts (e.g., ~200 ms/weld) totaling about 20 seconds/min of total power consumption.
超声波焊接也与生物基材料相容，例如聚乳酸（PLA），而不是传统的热封。因为生物聚合物含有显着较少的聚合物含量，所以可以难以使热封的简单时间，温度和压力设置难以可靠地粘合这种可生物降解，单用包装并实现商业级气密密封。然而，超声波焊接固有的精度和控制提供了管理基于生物树脂的较窄的加工窗口的能力。（图5）
In addition to creating a more reliable seal, an ultrasonic weld can reduce packaging consumption and eliminate seal failures due to contamination.
超声波焊接生产高质量，一致的封装密封，没有粘合剂或耗材。它产生的塑料 - 塑料粘合剂不仅可以简化包装设计，而且由于密封表面没有污染，因此还改善了材料回收和/或堆肥。
除了创造更可靠的密封外，超声波焊缝还可以减少包装材料消耗，消除由于污染引起的密封故障。为了减少包装材料消耗，超声波焊缝仅需要0.25英寸。密封小零食袋的末端时的总包装长度，而传统的热封消耗约1.0英寸。相当，超声波焊接返回0.75英寸。包装长度。
为了防止密封故障，超声波焊接过程的高频，振动运动（通常20,30或40kHz）振动常规加热工具经常密封的密封区域的电位残留物。因为这些残留物的封装导致污染，泄漏或故障，超声波焊接的清洁焊缝达到浪费，同时提高密封质量和可重复性。DW.
艾默生
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