控制系统使MEMS涂层处理进行快照

减少MEMS磨损和静态需要在制造期间控制MEMS接触表面的地形和化学成分。但减少磨损和滞留不仅仅是关于所用涂层的类型;这也是关于这个过程。随着MEMS变小，越来越困难在这些机械系统的整个表面上施加完整的涂层。

为了打击这一挑战，基于加利福尼亚的公司应用微观结构（AMST）为MEMS涂层应用开发了一种新的技术平台，称为分子气相沉积（MVD）。MVD技术在低温下使用气相沉积，以在宽范围的基底材料上沉积超薄薄膜。

MVD300E-8B [1] AMST的MVD300产品处理MVD过程。MVD300集成了几种不同的系统，在一起，执行MEMS涂层过程。完整的系统包括用于过程控制的可编程逻辑控制器（PLC），运行操作员界面（人机接口）和设备前端模块（EFEM）的工业PC。
AMST的高级软件工程师Lindsey Eastburn知道整合这些不同的系统并随着一个凝聚力系统努力工作，使其共同努力。Eastburn也觉得PLC的控制系统和相关的自定义通信协议将减缓自定义应用程序开发。AMST的客户特别需要快速的EFEM重新配置，以便运行不同的MEMS涂层工作，增加了EFEM工作流程的灵活性。

Eastburn决定了efem的控制系统需要替换，可以符合他在开发MVD300时面临的整合挑战。他和他的同事转向了Opto 22 Snap Pac控制系统，在MVD300中接口单独的系统，并提供系统范围的控制和监控功能。
“我们发现Snap Pac系统具有更好的整体能力，从小应用程序到大型应用程序，并且在Eastburn表示，不必在软件或硬件中更改，而不是在添加其他I / O中。”

“系统灵活，适合一系列应用方案。和软件和硬件工具都是组织和结构，以支持基本的工程和解决问题，而不是在特定控制系统周围完全定制您的工程方法。“

SNAP PAC控制系统中包含的I / O配置工具允许AMST硬件工程师在不必使用HMI的情况下启动和运行。即使在应用程序到位之前，这些I / O配置工具也使易于执行的故障排除和诊断。SNAP PAC还提供了各种I / O布局和I / O模块选项，以满足AMST的应用需求。

AMST使用了Opto 22的高密度I / O模块，以节省MVD300工具中的空间。MVD300的硬件布局包括Snap-Pac-R2控制器，一个完全填充的8模块机架，具有五个32点数字输入模块和三个32点数字输出模块。

Opto22_pac_and_io_used_in_amst_machine.

“我们完全填充了机架[使用I / O模块]但没有使用每个模块上的所有I / O点，”Eastburn说。“我们希望有许多用于未来传感器连接的离散和模拟输入。因此，我们的工具管理软件读取所有输入并将其映射到Modbus / TCP接口，并且客户端应用程序使用所需的任何I / O.如果我们添加设备后，我们可以在不改变其他任何内容的情况下更新客户端。“

AMST还利用了Snap-PAC-R2控制器上的双以太网接口。使用双以太网接口AMST能够将工具的功能隔离为自己的网络，以降低网络延迟并提高网络响应时间。一个网络界面用于双臂机器人，用于抓取晶圆并将其加载到工具中。另一个接口连接到过程控制网络。

AMST还利用了Snap Pac Controller在应用程序开发中提高了沟通支持。SNAP PAC控制器在自身和EFEM之间发送心跳信号。如果连接被删除，则Snap Pac系统控制塔式堆栈光以让操作员知道存在问题。

EFEM和SNAP PAC控制器还使用Modbus / TCP协议交换以太网通信。轮询来自EFEM的I / O状态易于使用Modbus使用Snap Pac Controller的内置划痕垫存储空间。SNAP PAC系统还使用Modbus / TCP协议读取所有EFEM环境信号。

随着AMST的成功与MVD300一起看，他们计划使用Snap PAC系统实现下一代EFEM，并进一步增强系统通信。

Opto 22.
www.opto22.com.