Comsol将于2019年11月发布Comsol Multiphysics Version 5.5。Comsol数学和计算机科学技术经理Daniel Bertilsson表示，在这个版本中，Design Module提供了一个新的素描工具，用于更容易的创建和更多功能的几何模型参数控制。
Comsol Multiphysics提供工程建模、仿真、应用和部署的工具。它同时解决了多种物理效果。
10月，该公司在波士顿举行的年度Comsol大会上宣布了这一更新。
新的和更新的求解器速度范围的模拟。两个新的附加产品，多孔介质流模块和金属处理模块，进一步扩展了产品的多物理工具套件。
新的草图工具使它更容易分配尺寸和约束平面图纸的2D建模和3D工作平面。
Bertilsson说:“我们已经仔细地将新的维度和约束工具集成到Model Builder中，因此它成为Comsol Multiphysics工作流程的自然组成部分。”“针对尺寸和约束条件的新工具可以与Comsol中的模型参数一起使用，以驱动模拟，无论是单次下钻、参数扫描还是参数优化。”
声学模拟
另一项更新——声学模拟的新求解器技术——是对超声技术在从工艺工程、无损检测到消费电子产品等一系列应用中日益重要的认可。
其他新的功能——基于时间显式不连续伽辽金方法——使超声在固体和流体中传播的高效多核计算成为可能。这包括具有阻尼和各向异性的真实材料。该方法在地震等低频领域也有应用。这个新功能包含的多物理功能可以无缝地结合线弹性波在固体中的传播和它向流体的过渡，作为声压波，然后再回来。
新的弹性波功能可用于结构力学模块，MEMS模块和声学模块的用户。声学模块中有流体-结构声学耦合。
多孔介质流动模块
该模块为食品、制药和生物医学等行业的用户提供了一系列的多孔介质传输分析功能，并在裂缝中尝试和传输。流动模块涵盖了饱和和可变饱和介质中的线性和非线性流动，并为慢速和快速多孔介质流动提供了特殊选择。多物理模拟功能广泛，包括计算多组分系统的有效热特性、孔隙弹性和化学物质在固、液、气相中的运输。
本次升级的其他亮点包括:
- 3D打印和增材制造格式PLY和3MF的导入和导出。
- 参与介质中辐射的多个光谱波段
- 集总热系统等效电路
- 结合全波和射线光学模拟
- 最小大小的独立应用程序文件与Comsol编译器
- 可压缩欧拉流和非等温大涡模拟
- 用于修复STL, PLY和3MR文件的编辑工具
了下:3 d CAD世界，3D打印•增材制造•立体光刻
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