Markus Simon, PI miCos GmbH系统咨询主管，Stefan Vorndran, PI (Physik instrument) L.P.营销副总裁

在许多工业部门，激光被用于切割、钻孔、焊接、标记或构造应用，以优化制造过程，满足提高组件质量的需求(图1)。这在电子和半导体行业尤其如此。这里对准确性和速度的要求比大多数其他地方都要高。