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无线网络设计平台占建筑结构,地板和地形高度

经过安德鲁Zistler|2016年3月28日

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remcomEDX Wireless和Remcom宣布将SignalPro与无线InSite X3D射线追踪技术集成在一起,从SignalPro 8.3版本发布开始。

Remcom的X3D模型使用GPU加速,大大减少了计算时间。该模型包括反射、衍射和传输的影响,并服务于各种服务区域环境,包括城市、室内和室内/室外。X3D模型现在可以作为EDX的附加产品使用,允许用户在SignalPro项目中利用这些特性。

通过使用X3D型号的SignalPro,工程师能够考虑到无线网络将部署的环境的三维特征,包括建筑物结构,地板和地形升降。这种网络建模方法显示了信号如何与传播环境中的相关特征交互,并提供全面且高度准确的站点特定网络计算模型。X3D的确切路径算法确保预测是准确的,并且GPU加速度显着减少了完成预测模拟的时间。

雷姆康
remcom.com.

帖子无线网络设计平台占建筑结构,地板和地形高度第一次出现在模拟IC提示。


提交:模拟IC提示那无线的
标记:remcom

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