3D嵌入式基板技术提高电源的密度和性能

该网络研讨会概述了嵌入式基板技术如何用于增加封装电源的功率密度和性能。网络研讨会将呈现各种基板技术以及它们可用的地方。它将讨论组件可用性，行业标准和设计师面临实施技术的挑战。

内容来自电力源制造商协会（PSMA）进行的广泛研究研究这是在2015年3月完成的。

观看这个网络研讨会学习：

• 为什么嵌入的基板技术是增加电源密度和性能的关键
• 哪种嵌入式基板技术已经用于电源
• 哪些组件可用于嵌入式基板电源即时
• 在电源中实施嵌入式基板技术的挑战是什么

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提交：网络研讨会那电源
标记：网络研讨会那PSMA

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