西门子宣布，其业界领先的模拟/混合信号(AMS)电路验证工具现在可以用于三星Foundry的新3nm Gate All Around (GAA)工艺技术的早期设计。
通过该认证，客户现在可以使用三星最先进的工艺技术模拟FastSPICE (AFS)平台验证他们的早期AMS设计。三星的3nm GAA平台的设计目的是减少硅的总尺寸，使用更少的能源，并提高性能，比以前的工艺节点。
“三星和西门子有良好的合作记录，使我们的共同客户能够充分利用AFS平台，我们很高兴AFS平台现在通过了最新的三星Foundry流程的早期设计认证。”三星电子代工设计技术组副社长金尚允(音)说。“三星Foundry和西门子的专业技术相结合，为设计师提供了为各种高增长市场和应用开发和快速验证创新集成电路的能力。”
通过这个新的认证，AFS平台现在可以在三星Foundry的设备型号和设计套件中使用。相互的客户依靠AFS平台提供纳米级SPICE精度，同时验证模拟、射频(RF)、混合信号、内存和定制数字电路，速度比传统SPICE模拟器更快。
西门子数字工业软件公司IC验证解决方案高级副总裁Ravi Subramanian博士表示:“通过最新的工艺，三星Foundry将继续为制造最复杂的IC设计提供高度创新的技术。“我们很高兴与三星Foundry合作，帮助我们的共同客户设计和制造先进的集成电路。我们期待与三星Foundry在未来的先进技术开发上继续合作，以满足创新应用。”
西门子数字工业软件
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