ToF传感器映射3D表面

意法半导体公司宣布了一个新的高分辨率飞行时间传感器系列，为智能手机和其他设备带来先进的3D深度成像。

3D家庭首次亮相VD55H1．该传感器通过测量超过50万个点的距离来绘制三维表面。该传感器可以探测到距离传感器5米远的物体，甚至可以通过图案照明探测到更远的物体。VD55H1解决了AR/VR市场的新兴用例，包括房间地图、游戏和3D化身。在智能手机中，该传感器增强了相机系统功能的性能，包括散景效果、多摄像头选择和视频分割。面部认证的安全性也得到了提高，具有更高的分辨率和更精确的3D图像，以保护手机解锁、移动支付和任何涉及安全交易和访问控制的智能系统。在机器人领域，VD55H1为所有目标距离提供高保真3D场景映射，以实现新的和更强大的功能。

间接飞行时间(iToF)传感器，如VD55H1，通过测量反射信号和发射信号之间的相移来计算到物体的距离。VD55H1采用背面照明、堆叠晶圆技术来感知距离。这是直接飞行时间(dof)传感器的一种补充技术，后者测量传输信号被反射回传感器的时间。ST的广泛的先进技术组合使该公司能够设计直接和间接高分辨率ToF传感器，并根据应用需求提供优化的解决方案。

VD55H1独特的像素架构和制造工艺，利用内部40nm堆叠晶圆技术，确保低功耗、低噪声和优化的模具面积。该模具比现有的VGA传感器多包含75%的像素，模具尺寸更小。

的VD55H1传感器现在可以提供给客户样品。批量生产预计在2022年下半年完成。参考设计和完整的软件包可帮助加速传感器评估和项目开发。