TE连通性(TE)今天宣布其微QSFP插件、笼子和电缆组件正在行业中快速回移,云服务器应用设计取胜和大规模持续数据中心开关以及无线联网设备设计努力都表明了这一点。
micQSFP是下一代输入输出连接器系统,它能实现一二四通道插件解决方案,QSFP28/56所有功能都与SFP相同面板密度(单通道解法)。一个重要的里程碑是将微QSFP表单因子应用到IEEP802.3cd规范草案中,该规范旨在发布行业标准定义50Gbps、100Gbps和200Gbps电界面,基础为50Gbps电路最新行业里程碑是多源协议集团发布MicroQSFP规范2.5版,该规范定义一流二流四流应用互操作方法
微QSFP表单因子理想化支持云基和企业数据中心交换机、服务器网络接口卡片、PCI交换机、存储机和无线应用支持基于铜和光媒体的连接,提供高密度,提供极佳信号完整性(行进图为每行道100Gbps),并实现行业领先热管理能力(达7W)。微QSFP支持广度应用基础,为市场提供低成本高热效率因子
微软Azure基础建设团队主网络架构师Brad Booth表示:「微小QSFP技术为下一代数据中心需求带来强制特征和收益由下一代开关ACICSFP支持传统1RU比萨盒开关中面板密度提高新架构必须同时解决开关密度需求问题,同时处理开关和服务器设备热电性能问题。micQSFP处理单通道电界面的能力与这些需求完全匹配
Arista密切响应客户需求, 微量QSFP表单因素带出多项正确性能水平解决电路需求、热管理及端口密度问题,微QSFP提供理想平台支持数据率并同时提供单模块一、二或四道弹性
高热性能低廉微质素调从短距离连接数据中心到长距离连接连接数据中心和广域网微QSFP表因子为AOI光学提供良好平台,SMT和堆栈连接器都提供极佳信号完整性,并同时提供易执行热解法”,AOI的Chan Chih(David)Chen说,AVP销售营销客户寻找高密度和弹性取光学全程到服务器NIC和交换设备micQSFP提供正确特征组合以使我们能够做到这一点。”
Lucas Benson,Te连通性微QSFP产品管理员行业期望更高速度, 特别是高密度100G(2x50G),
高容量生产工具化产品可用SMT(1xN配置)和堆栈定制(2xN配置)版本直接取自TE及其各种经销商直达铜电缆带微QSFP插件也可以直接通过TE获取直达分解配置和分解配置,交接电缆同时连接QSFP和SFP窗体因子
TE连通性
www.te.com
文件基础:连接器(电工)
告诉我们你的想法