TE Connectivity (TE)将在1月30日至31日于加利福尼亚州圣克拉拉举行的2019年DesignCon博览会的817展位上展示广泛的行业领先的高速数据通信连接解决方案。TE提供了全方位的功能强大、超紧凑的解决方案，用于优化最新的数据中心创新，提供速度、可扩展性、节省空间、改进的热性能、电源和抢占市场所需的覆盖范围。
TE的STRADA Whisper连接器将在2019年设计展展位上突出展示。
TE的特色现场演示在其展位将包括:
- OSFP, QSFP- dd, QSFP, SFP-DD，高速I/O和STRADA Whisper，展示了5G、分解、密度、改进的通道、热管理、共封装和电源交付的解决方案。
- silver Interconnect家族不仅获得了行业认可，还被COBO、GenZ、EDSFF和Open Compute等多个行业团体认定为当前和下一代服务器、存储和网络设计的标准接口和所需的产品性能。
TE Connectivity数据和设备事业部副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示:“速度、密度和高效率都是新数据中心设计的关键要求。”“在DesignCon上，TE将展示具有创新热和电源管理解决方案的工业标准接口的坚实工程，以满足数据中心增加密度和速度的挑战。”
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