TE连通性降低高密度开关设计成本

TE连通性(TE)启动ZQSFP+叠腹对圈支持单打印电路板结构(PB)

高密度开关设计有48或64硅端设计,TE新建zQSFP+叠腹逐圈处理高密度开关设计需求,包括OCP参考设计通过支持单笔笔卡结构,这些产品降低设计和制造成本和TEZQSF+组合其余部分一样,这些笼子支持最高达28GNZ和56GPAM-4数据速率,以在这些高密度开关中实现高速TE的zQSFP+叠腹笼与Molex双源并置

Melody Chang表示:「这些新ZQSFP+允许设计密度更高的开关,TE持续支持我们设计快速密度开关的努力,而腹间切换配置只是最新例子

OCP和其他设计创举要求更高开关密度,Te连通性产品管理员Bowen Yu表示TE堆栈zQSFP+腹对骨笼帮助客户用安全供应链提供证明产品密度

TE连通性有限公司
网站.te.com

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文件基础:连接器(电工)
标签用法 :TEConnectivity,泰城

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