Balluff很高兴地宣布了一个全新的网络I/O块家族，该家族针对极嘈杂的电气环境(如焊接)进行了优化。这些新型Balluff焊块由玻璃纤维增强复合材料(硫化聚丙烯)构成，固有地抵抗焊接飞溅，同时有效地对抗接地环和电磁干扰(EMI)。焊块促进机器安装分布式模块化架构…