罗利数控-提供一种高功率、低成本的厚膜电阻技术替代方案，Stackpole Electronics的RNCP系列薄膜芯片电阻以低TCR(电阻温度系数)确保高精度。与标准厚膜技术相比，RNCP系列设备提供了两倍的功率额定值，具有对恶劣环境的高耐受性，包括冲击、振动和极端温度。RNCP系列不使用含铅玻璃，使部件100%无铅，绝无例外。斯塔克波尔已经从终端中消除了银，使部分不受硫的影响，同时避免使用昂贵的金属，如黄金。这将电阻的成本降低到传统标准厚膜芯片的10%以内，并显著降低噪音和中断功率。
坚固的RNCP系列需要长期可靠性的恶劣环境和系统，如工业和脱气应用，包括薄膜技术的所有优点，包括高稳定性，低噪音和高效温度。
“随着能够承受高温和振动的能力，RNCP系列符合所有必要的工业和非公路应用要求，”SEI营销总监Kory Schroeder表示。“此外，抗硫材料延伸了这种已经崎岖的部分的使用寿命，这对于长期可靠性至关重要的应用至关重要。”
为±100ppm /°C的±1％和TCR具有绝对公差，RNCP系列电阻可在0402,0603,0805和1206芯片尺寸中提供，功率额定功率从0.1W到0.5W和50V的最大工作电压。200v。
Stackpole Electronics Inc.
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