更小、更轻、更薄的电子设备及其固有的限制性设计在其组装和制造的道路上提出了几个挑战。用于组件连接的硬件必须可靠地执行,尽管收缩和有限的足迹用于紧固件的放置和安装。此外,为了节省重量和生产经济,设计师还需要减少零件数量。
全新一代的微型紧固件已被引入,以帮助解决这些挑战时,大小和空间的问题。??
本次演讲将扩展硬件需求,并介绍几种先进的微型紧固件技术,作为市场上的合适附件解决方案而获得关注。它将包括一个不断发展的自紧固和扩口微型紧固件系列,无论是现在还是将来,都是传统松散五金、焊接和粘合剂的实用和经济的替代品。根据现有的最终产品设计和未来的预期包装要求,将重点介绍具体的应用和功能。演示将强调微型紧固件如何最终帮助(而不是阻碍)关键的设计和功能目标。通过参加这个特别的,免费的1小时的网络研讨会,你将获得一个更好的理解,你现在可以为你的减少足迹设计的新的替代方案。
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