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Solvay扩展其聚合物以进行3D打印模拟

经过莱斯利·兰努纳(Leslie Langnau)|2019年1月30日

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Solvay向E-XStream Engineering的Digimat-Addive Manufacturing(AM)软件的E-XStream Engineering(2019.0)添加了10%碳纤维聚醚酮(PEEK)和整洁的Radel Polyphenylsulfone(PPSU)。这些产品补充了已经可以在E-Xstream Engineering的Digimat-AM平台上进行模拟的整洁的Ketaspire AM细丝。

E-Xstream软件为Solvay的AM细丝提供了准确的,预测的建模数据,包括一系列关键特征,包括详细的翘曲和残余压力,以帮助设计师和工程师在打印之前优化过程并最大程度地减少零件变形。Digimat通过预测印刷零件性能(刚度,强度等)作为材料和打印过程参数的函数来进一步实现设计验证。

“With the addition of Solvay’s new AM grades, we now have a wider portfolio of 3D printing grades in Digimat to provide materials to push the design and application boundaries in this dynamic market,” adds Roger Assaker, CEO of e-Xstream engineering and Chief Material Strategist for MSC Software.

Solvay
www.solvay.com/en


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