2022年LEAP奖(工程成就领导力计划)的获奖者于本周早些时候在一个数字仪式上宣布，共有14个类别的大量产品。这个年度比赛旨在庆祝最具创新性和前瞻性的产品服务于设计工程空间。今年的获奖者是由一个独立判断小组14名工程和学术专业人员。
金硅实验室的BG24和MG24系列2.4 GHz无线soc
在连接性类别中，金奖授予Silicon Labs的BG24和MG24系列2.4 GHz无线soc，该系列具有业界首个集成AI/ML加速器，专为Matter、Zigbee、OpenThread、蓝牙低能耗、蓝牙网格以及专有和多协议操作而设计。这些soc包含了最高级别的安全认证，PSA level 3 Secure Vault，具有市场上最好的射频性能/能源效率比。它们适用于各种智能家居、医疗和工业应用。
评委们评价说:“这是一个非常有前瞻性的设计。”
单模BG24和MG24 soc结合了78 MHz ARM Cortex-M33处理器、高性能2.4 GHz无线电、业界领先的20位ADC、Flash(最多1536 kB)和RAM(最多256 kB)的优化组合和AI/ML硬件加速器，用于在卸载ARM Cortex-M33的同时处理机器学习算法，因此应用程序有更多的周期来处理大型数据集的其他工作
同时满足低能耗MLPerf Tiny v0.7基准。
SoC系列的新软件工具包旨在允许开发人员使用一些最流行的工具套件，如TensorFlow Lite，在边缘快速构建和部署AI/ML算法。Silicon Labs已经与领先的AI和ML工具提供商SensiML和Edge Impulse合作，以确保开发人员拥有端到端工具链，简化了针对无线应用程序嵌入式部署优化的机器学习模型的开发。
银-哈廷汉模块化Domino模块和Molex四排板对板连接器
有两项创新与银牌并列。第一个银奖授予了Harting的Han-Modular Domino Module。另一项银奖由Molex公司的quadrow板对板连接器获得。
Han-Modular Domino模块在工业连接器中提供了下一个级别的模块化。模块化连接器允许使用现成的模块将多种媒体类型组合成一个连接点。这使得构建自定义连接器快速而简单。Han-Modular Domino模块将这一概念向前推进了一步，它允许使用更小的标准化多维数据集定制模块本身。两个立方体可以组合成一个模块，允许连接器解决方案减少50%的尺寸，或者能够在现有的切口中添加更多的功能。
Molex的quado - row板对板连接器是世界上最小的板对板连接器，使其适用于越来越小、功能越来越强大的设备，包括智能手机、智能手表、可穿戴设备、游戏机和增强现实/虚拟现实(AR/VR)设备。该连接器具有业界首个交错电路布局，比传统连接器设计节省30%的空间。这些正在申请专利的连接器为产品开发人员和设备制造商提供了前所未有的自由和灵活性，以支持紧凑的外形因素，同时设置了空间优化的新标准。四排板对板连接器坚持3.0 A电流额定值，在紧凑的形式因子中满足客户对高功率的要求。此外，该产品符合标准，焊接间距为0.35 mm，以加快使用典型的表面贴装技术(SMT)工艺的批量生产。高度可靠的性能得到保证，由于内部装甲和插入成型的动力钉，以保护销在批量制造和组装过程中免受损坏。这些功能，以及宽对齐，促进了简单、安全的交配和较低的沉降率。
荣誉奖- LEMO美国M系列高功率，
最后，LEMO美国公司的M系列大功率产品获得荣誉奖，该产品采用了创新的新型电气触点设计，以尽可能小的连接器尺寸处理尽可能高的功率。新型卷曲镀金铜触点的五种尺寸选择，可适应从8AWG到1AWG的大导体尺寸。这些触点集成了母侧的片层，以最大限度地提高接触面面积，以携带尽可能高的电流，同时最小化热积聚。这种独特的专利设计确保了低接触电阻限制焦耳加热，低配合力，高配合循环耐久性，以及满足用户安全需求的防碰保护。
了下:连接器技巧
