Rogers Corporation将于10月29日至31日，在阿姆斯特丹赖展览会和会议中心（阿姆斯特丹，荷兰）的2012年10月29日至31日展出。欧洲微波周由三个主要会议 - 欧洲微波会议（EUMC），欧洲微波综合电路会议（Eumic）和欧洲雷达会议（欧洲雷达），以及10月29日至31日的为期三天的展览，2012. Representatives from Rogers Corporation will be available at both the EuMC exhibition and the EuMC’s Microwave Application Seminars (MicroApps), offering practical guidance on the optimal use of their high performance printed circuit board (PCB) materials.
在Rogers的展位，＃525，游客可以了解更多关于各种高性能电路材料的更多信息，包括RT /DURID®6035HTC层压板和2929债券。RT /硬质6035HTC层压板是陶瓷填充的PTFE复合材料，适用于高功率RF和微波应用，包括在耦合器，滤波器，功分分频器/组合器和功率放大器中。这些高性能材料包括独特的填充材料，在10GHz的Z轴上以极高的导热率为1.44W / m-k实现3.5的相对介电常数。高导热率，与0.0013的低损耗切线相结合为10 GHz，使电路设计人员能够优化高功率放大器中的增益和效率。
罗杰斯的2929粘合材料是一种用于构建多层电路的不良热固性树脂基薄膜粘合系统。这是低损耗电路粘合剂，介电常数为2.94，在Z轴上，10GHz处的Z轴的损耗小于0.003，10GHz。2929粘合材料基于专有的交联树脂系统，并与顺序键合处理技术相容。它们也是创建多层电路，其中许多罗杰斯高性能PCB材料，包括ro3000®和ro4000®层压板。
罗杰斯公司
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