罗杰斯公司(纽约证券交易所:罗格)将参加定于2012年2月28日至3月1日在加州圣地亚哥会议中心举行的IPC APEX EXPO®会议和展览。www.ipcapexexpo.org)是一个领先的电子制造和组装行业盛会，预计将有一个完整的技术会议和近400个展位。罗杰斯将展示一系列高性能电路材料，并进行两场技术演讲。
罗杰斯先进电路材料部的代表将在展位2101帮助参观者探索印刷电路板(PCB)材料的多种用途，包括无卤素的Theta®电路材料。理想的高速数字电路，Theta材料在1 GHz的介电常数为3.90，在1 GHz的低损耗因子为0.009，具有卓越的低损耗性能。这些材料提供了最苛刻的数字电路设计所需的电气和机械性能，特别是在信号完整性(SI)至关重要的地方。θ材料在z方向上的热膨胀系数(CTE)也很低，仅为50ppm /°C，在相同的温度范围内，比标准FR-4电路材料的膨胀少约30%。这就提高了需要多次叠层循环的多层结构中镀通孔(pth)、埋设、盲孔和堆叠通孔的可靠性。
Rogers的代表还将重点介绍RO4350B™和RT/duroid®6035HTC高频电路材料。RO4350B碳氢陶瓷层板适用于低成本、高频率的广泛应用，包括宽带无线电路。在10 GHz时，它们在z方向的介电常数为3.48，损耗系数为0.0037。RO4350B™层压板，具有卓越的导热系数0.69 W/m/K，优秀的z轴CTE，和介电常数的控制热系数(通常+50 ppm/°C)，非常适合热管理要求关注的许多应用，如功率放大器。
RT/ durroid 6035HTC是一种陶瓷填充，聚四氟乙烯复合材料，专为高频，高功率应用，如天线波束形成网络和无线蜂窝通信网络的功率放大器。10点相对介电常数为3.50 GHz,低损耗的优点的耗散因子0.0013 10 GHz,的high-thermal-conductivity (HTC)氟聚合物复合材料包含一个独特的填料系统,使导热系数为1.44 W / m / K,同时保持低钻穿与其他竞争产品。
参观IPC APEX博览会罗杰斯展位的游客还可以了解该公司的北美快转推出mcll - fx -2层板的计划。这些高性能电路材料由日立化学公司(www.hitachi-chem.co.jp)提供的预浸料生产，这是两家公司去年年底签署的战略合作协议的结果。这些材料是运行速度超过1gb /s的高速数字应用的理想材料，如高可靠性10gb以太网(10GbE)。
在会议方面,罗杰斯的市场开发工程师约翰•专程将呈现两个技术论文在IPC顶点世博会:“热特性的PCB复合材料在高频应用程序中使用,“从9到10点3月1日,从10:15-11:45“PCB层压制品、新发展”,3月1日。
罗杰斯公司
www.rogerscorp.com
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