Samtec现在提供75欧姆高密度BNC解决方案(HDBNC系列)，具有独特的、平衡的直角设计，非常适合大批量取放制造(-BM1D和-BM2D压铸选项)。
设计主要用于先进的广播视频设备，SamtecHDBNC系列测试采用最新的SMPTE 2082 12G-SDI通/失败规范，在0 - 12 GHz范围内，返回损耗测量值超过最小要求至少-10 dB。结果还显示极低的驻波比和插入损耗。
产品设计进行了优化，增加了表面积，以确保适当的真空密封，而重量的修改确保了在取放到印刷电路板时的平衡。Samtec的HDBNC-BM1D和-BM2D压铸产品保持紧凑的设计，增加了8毫米(.315″)体高和8.5毫米(.335″)宽的面板密度。阀体高度匹配目前的螺旋加工直角HDBNC系列设计，更容易适应现有应用。
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