高通在2019年世界移动通信大会上宣布了RB3。来源:Fira巴塞罗那
西班牙，巴塞罗那——高通公司的子公司高通技术公司今天在移动世界大会上宣布了其高通机器人RB3平台，这是该公司第一个专门为机器人设计的集成、全面的产品。基于Qualcomm Technologies在机器人和无人机产品方面的成功，这个专门搭建的平台具有高度优化的硬件、软件和工具集，旨在帮助制造商和开发人员创建下一代先进的消费、企业和工业机器人产品。
该平台基于高通SDA/SDM845片上系统(SoC)，集成了高性能异构计算、4G/LTE连接(包括对专用LTE网络的CBRS支持)以及用于设备上机器学习和计算机视觉的高通AI引擎等关键功能。它还包括用于感知的高保真传感器处理;用于定位、制图和导航的里程计;的拱顶安全;和wi - fi连接。
的Qualcomm机器人RB3平台今年晚些时候还将引入5G连接支持，进一步实现低延迟和高吞吐量的工业机器人应用。
戴夫·辛格说:“我们的技术是当今广泛应用的机器人产品的核心，从Anki Vector、ElliQ和索尼Aibo等同伴机器人，到Cerevo Tripon和Keecker等多媒体机器人，再到iRobot、Ecovacs和松下的机器人真空吸尘器等节省劳动力的机器。”高通科技(Qualcomm Technologies)业务发展总监、自主机器人、无人机和智能机器主管。
编者按:Qualcomm的Dev Singh和Amazon Web服务'Roger Barga将是发表主题演讲当机器人峰会和世博会在6月份的波士顿。现在注册出席。
”机器人RB3高通平台,我们的目标是把我们的尖端AI,边缘计算和连接技术的多机器人技术创新者帮助刺激快速发展和商业化的新一代的有用和智能机器人在农业、消费、交付、检验、服务,智能制造/工业4.0、仓储和物流等应用。”
Qualcomm机器人RB3平台旨在允许开发和商业化的灵活设计选项，从开发板产品从开发板产品提供用于更快速的商业化的现成系统的模块解决方案，以实现芯片的灵活性规模以成本优化设计。
RB3 SDK加可选元素
该平台目前支持Linux和机器人操作系统(ROS)。它还支持高通高级设备人工智能的神经处理软件开发工具包(SDK)、高通计算机视觉套件、高通Hexagon DSP SDK和亚马逊AWS RoboMaker。该公司表示计划支持Ubuntu Linux。
Qualcomm Robotics开发工具包基于Qualcomm Robotics RB3平台。
该平台的硬件开发套件包含新的专用机器人的重点蜻蜓845C开发板。它基于Qualcomm SDA / SDM845 SoC，并符合96boards开放式硬件规范。结果，它可以支持广泛的夹层板扩展。
该套件的可选组件包括一个连接板，以及一个图像相机，用于高超的高分辨率照片，4K视频捕捉，以及人工智能辅助的人和物体检测和识别。它还提供了使用视觉同步定位和绘图(vSLAM)进行路径规划和避障的跟踪摄像头;用于导航的立体摄像机;以及一款飞行时间摄像头，即使在光线昏暗的情况下也能检测人、手势和物体。
Qualcomm Robotics RB3平台的主要技术特点包括:
- 异构计算架构:为了卓越的性能和功效，高通公司SDA845 / SDM845 SOC供电该平台采用10纳米（NM）LPP FinFET过程技术。SOC将Octa核心Qualcomm Kryo CPU集成，性能高达2.8GHz，一种高通adreno 630视觉处理子系统（包括GPU，VPU和DPU）和具有六角形矢量扩展（HVX）的高通六角形685 DSP。这提供了复杂的设备，用于感知，导航和操作的移动优化的计算机视觉（CV）功能。
- 高通AI引擎:跨越高通AI发动机（CPU，GPU和DSP）的深度学习表现，可提供最多三个TERA-Operations-Operations（最高）的性能，DSP本身以一个瓦特提供1.2个顶部，具有硬件加速。高通公司神经处理SDK包括分析，优化和调试工具。他们可以使开发人员和制造商能够在平台提供的各种异构计算块上托训练的深度学习网络。
- 相机和视频:双14位Qualcomm Spectra 280 ISP支持高达32个MP单相机。提供高达4K HDR视频捕获的支持，每秒60帧（FPS）。
- 安全：高通安全处理单元(SPU)提供了高水平的安全性和健壮性，同时也提供了高性能，同时保持了电力效率。SPU包括安全启动、加密加速器、Qualcomm Trusted Execution Environment (QTEE)和摄像头安全等关键组件。高通SDA/SDM845为解决先进的人工智能、ML和生物识别问题，支持虚拟化软件的移植。
- 强大的传感器和麦克风支持:该平台包括对传感器的支持，如六轴惯性测量单元(IMU)，包括一个三轴陀螺仪和一个三轴加速度计，电容式气压传感器，多模式数字麦克风，以及来自TDK-InvenSense的补充传感器的额外端口。
- 连通性:该产品支持集成的4G / LTE和CBR，计划在今年晚些时候启用5G支持。它还支持Wi-Fi集成的802.11ac 2×2，带有MU-MIMO，Tribas Wi-Fi：2.4 GHz和5 GHz，具有双频带同时（DBS），高通公司Truwireless Bluetooth 5.0。
合作伙伴，用户期待高通机器人平台
Roger Barga表示:“我们很高兴与Qualcomm Technologies合作，帮助开发人员使用AWS云服务轻松构建智能机器人功能，然后将他们的应用部署到商业级别的可扩展硬件平台上。”亚马逊网络服务公司AWS机器人和自动化服务总经理表示:“我们的合作旨在为机器人开发者提供一个完整的云到边缘解决方案，加速开发，提供开箱即用的智能，并简化机器人生命周期管理。”
高通公司正在帮助机器人开发人员推送到工业物联网边缘的处理。资料来源：Qualcomm.
“As the creators of BrainOS, the leading solution for the development, deployment, and management of mobile robots, we’re excited to see Qualcomm Technologies get involved in the space in a major way,” said Dr. Jean Baptiste Passot, vice president of platform and AI at Brain Corp. “We’ve expanded BrainOS to be optimized with the Qualcomm SDM845 and look forward to exploring the potential of the Qualcomm Robotics RB3 Platform for our future products.”
“JD.com认为，行业和技术的结合可以为数字化创造无限的可能性，”创新产品部门的总经理yazhuo Wang表示，“JD.com IOT业务集团”。“我们期待着新一代高通技术的机器人平台，这将通过深度学习算法等先进技术帮助我们开发更高效和智能的服务机器人。”
猎豹移动董事长兼首席执行官、猎豹之星创始人傅盛表示:“猎豹很高兴看到高通科技推出具有前沿人工智能、边缘计算和连接技术的高通机器人RB3平台，这使机器人能够从移动技术的最新创新中受益。”“基于此前与Qualcomm Technologies在服务机器人方面的成功合作，猎户座星期待继续与Qualcomm Technologies合作，为消费者提供一波新的创新、智能和节能的有用机器人。”
TDK-InvenSense的高级生态系统总监Nicolas Sauvage解释说:“在Qualcomm robotics RB3平台上为机器人创新的下一波贡献高性能传感器是天作之合。”“Qualcomm Technologies和TDK-InvenSense通过合作，帮助降低了消费者和工业制造商的进入壁垒，同时最大限度地利用各种传感器解决方案创新机会。”
Qualcomm Robotics RB3平台今年上市
高通表示，预计基于高通机器人RB3平台的商业产品将于2019年上市。NAVER和LG都在评估高通机器人RB3平台。他们计划在明年初展示以该平台为基础的机器人产品。
预计其他早期用户还包括Anki、Brain Corp.、JD、Misty Robotics、OrionStar、Robotis等。基于Qualcomm Robotics RB3平台的开发工具包现在可以从Thundercomm购买。
有关更多信息，并在基于平台上开始开发产品，请访问高通技术的产品网页．
了下:机器人的报告，机器人技术•机器人抓手•末端执行器，传感器（压力）
告诉我们你的想法!