纳米结构被冲入脆性硅中，经受高压计的公差小于1微米，同时使用一系列复杂的工艺接触和封装微芯片。智能设备技术(SET) SAS等机器制造商继续推动半导体生产技术上的极限。该公司的Die Bonder FC 300执行了许多生产步骤。力士乐的NYCe 4000运动控制器通过SERCOS III网络调节操作过程。

两年前，100纳米的结构标志是基准。如今，一些芯片制造商已经开始生产结构尺寸小于20纳米的模块。Smart Equipment Technology的高精度粘接和纳米压印光刻机FC300适用于生产具有纳米结构的微芯片和光电元件的多种工艺。

越来越多的工厂正在转换到新的300毫米硅片，以降低生产成本，因为更多的芯片将适合更大的基片。在这些应用中，如纳米压印光刻，FC300应用不同的前端和后端工艺，需要高力和超高精度。与光刻不同，纳米压印光刻涉及一个机械压印结构的模具。

SET机器的垂直轴产生高达4,000 N的压力，应用于脆性硅片的微米级运动。控制器必须接收和评估许多不同的传感器信号，并将其实时转换为运动命令。可扩展的多轴控制系统将控制和驱动硬件结合在一个外壳中。它的占地面积比工业PC小。面向应用的编程控制电机的速度和精度;最多可控制10个电机。多达120个数字和模拟输入/输出，可以集成大量复杂工艺步骤的测量单元。FC300中的NYCe 4000调节线性，压电，步进，伺服同步和扭矩电机。它对所有编码器类型的信号、高精度位置测量系统的初始SinCos控制信号以及EnDat 2.1、EnDat 2.2和Hiperface日志进行评估，以达到所需的0.5微米的接触精度。

端到端SERCOS III通信通过快速以太网基础设施提供了所需的带宽。SERCOS III还实现了短周期时间和高可靠性。

FC 300同样包含了接触和封装集成电路(键合)的过程步骤，其中运动控制器通过触摸按钮调节复杂的运动序列和过程评估。

当多个芯片结合形成三维集成电路时，在垂直轴上施加类似于纳米压印光刻的高力。在这里，运动控制器也精确地测量所施加的力。除了在正常大气条件下进行这些工艺外，操作者还可以制造真空并将工业气体引入工艺室。大型组件(到100毫米x 100毫米)也可以连接。

自动化系统完全通过软件来适应过程之间的巨大差异。这反过来又使得为更高性能的微电子引入更小的结构成为可能。

博世力士乐公司
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