后处理技术，全球自动化和智能3D后印刷机解决方案提供商，正在加入碳的生态系统，使其行业领先的树脂去除技术与领先的3D印刷技术公司的平台兼容。
通过将这些打印和打印后解决方案组合在一起，碳素用户将体验到更高的生产率，以及更安全、更可持续的替代传统树脂去除溶剂的优势，并提高最终零件质量。此外，两家公司将继续合作，进一步调整后处理的自动化后打印解决方案，以适应碳纤维不断增长的树脂和打印机产品组合。
后处理的第一个与碳兼容的产品是后处理DEMI 910，这是一个数据驱动的解决方案，可执行与碳产品兼容的自动树脂去除。它将能够从Carbon L1打印机清洗整个构建，或从Carbon M2打印机清洗两个构建平台。与后处理DEMI系列中的所有解决方案一样，DEMI 910是一个由集成软件、硬件和化学技术组成的全堆栈系统。由世界上第一个打印后软件平台Automate3D驱动，它采用了获得专利的浸没涡流空化（SVC）技术，并采用了碳专用清洁剂配方。DEMI 910将在发布时与特定碳树脂一起使用。
在谈到业界领先的合作时，后处理技术首席执行官杰夫·米兹（Jeff Mize）说：“我们很高兴宣布与添加剂制造市场的世界领先创新者Carbon建立合作关系，将我们经验证的树脂去除技术与他们的平台结合起来。我们拥有非常相似的“客户至上”文化，我们相信这一联盟将为碳用户带来变革，以简化和优化其完整的3D打印工作流程。”
“我们很高兴能够作为碳伙伴生态系统的一部分进行后处理。随着我们构建开放制造领域的全球生态系统，我们努力与具有互补产品的公司合作，以简化产品开发生命周期，“碳总产和商业发展官员Phil Desimone表示。“此合作伙伴关系将扩展使用碳平台的产品开发人员可用的后处理选项。”
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