COMSOL宣布2020年COMSOL北美会议将于2020年10月7-8日以虚拟形式举行。该年度会议的重点是在多物理模拟领域提高工程师和科学家之间的技能和进一步的合作，将首次在线运行。参加者可在自己舒适的工作站内，亲身体验活动精彩片段，包括:
•邀请来自行业和学术界的演讲者分享他们使用多物理建模和仿真应用程序的经验
•COMSOL KeyNotes以新闻和软件产品公告为特色
•用户演示展示了研究成果和创新设计项目
•关于仿真应用程序、传热建模和电磁仿真的小组讨论
•科技咖啡馆，互动会话，软件开发人员和技术产品经理将直接形成COMSOL用户的建模问题
•迷你课程为任何级别的模拟专业知识提供学习机会，从入门到高级
•虚拟展览和海报会议
“随着最近的旅行限制和社会疏远，今年在线移动会议显然是最好的选择，”Comsol Inc.的劳伦萨斯蒙斯，营销和活动总监“Comsol会议北美会很容易在线加入，而没有旅行时间或远离家乡的时间。我们认为，在线会议将对许多人具有吸引力，因为它也更容易适应繁忙的时间表和其他义务。由于我们将错过在专人举行的会议上，我们将在提供互动，小组会议和一对一讨论的情况下重点重视。额外的好处是，我们还将访问COMSOL的全球工程池，因为他们将从任何地方加入对话时同样容易。“
有关活动详情及报名，请浏览:COMSOL会议2020北美。
海报和论文的摘要提交
2020年北美COMSOL会议计划委员会正在邀请COMSOL Multiphysics用户提交关于模拟工作和应用的海报和论文摘要，并在会议上发言。
接受发表的论文和海报稍后将通过开放获取的技术论文和演讲数据库(技术论文和演讲数据库)与社会分享，并覆盖全球。
COMSOL 2020北美会议的摘要提交截止日期为:Early Bird提交截止日期为7月17日;最终摘要提交截止日期为8月21日。有关摘要提交的信息和指南，请访问:征集论文和海报。
会议演示人员具有广泛的范围，呼叫文件包括：
•AC / DC电磁学
•声学和振动
•电池，燃料电池和电化学过程
•生物科学和生物工程
•化学反应工程
•计算流体力学
•电磁加热
•地球物理和地质力学
•传热和相变
•MEMS和纳米技术
•金属加工
•微流体
•多人学习
•光学、光子学和半导体
•优化和逆方法
•粒子追踪
•压电设备
•等离子体物理
•多孔介质流动
•RF和微波工程
•仿真方法和教学
•结构力学和热应力
•运输现象
COMSOL
www.comsol.com.
提交：3 d CAD世界
