PostProcess Technologies宣布了一种去除SLA树脂的新方法，作为其提供的自动化和智能增材制造(AM)印后技术的一部分。
PostProcess解决方案基于其现有的SLA树脂去除技术组合和增强的化学配方，在5到10分钟内完全去除3D打印SLA部件上的树脂。PostProcess Technologies公司表示，“与传统的溶剂树脂去除技术相比，该系统在洗涤剂饱和前的清洗效果是其5倍。”
该系统在8种不同树脂材料的多个生产环境中进行了验证。作为PostProcess综合硬件、软件和化学方法的一部分，该解决方案在DEMI和CENTI机器中使用了正在申请专利的SVC(淹没涡空化)技术，以及专有的AUTOMAT3D软件。软件自动化可实现免手动清洗、参数精确控制、先进的过程监控和主动维护管理。
为这种解决方案创建的后处理化学药剂PG1.2的寿命，在达到饱和之前，可以在DEMI机器中多达1000个托盘*上去除树脂。这种寿命降低了废物处理的成本和机器停机时间，因为需要更换的洗涤剂更少。与传统的溶剂解决方案相比，PG1.2化学也解决了健康和安全问题，提供更低的蒸汽压和更高的闪点。
SLA树脂去除技术将于3月31日至4月4日在芝加哥举行的AMUG(增材制造用户组)会议上展示，展位为PostProcess P21。
后处理技术
www.postprocess.com
*平均托盘大小= 15″
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