新建软件和传感器供设计生产阶段分析验证热管理性能此外,选电子包将热气流分析纳入其设计、工程和测试过程

多重步骤对分析过程至关重要第一步称为设计相热分析,用图和三维模型预测系统软件,如蓝岭数字公司CFDERTETQQQS热分析模拟可检验各种构件配置以确定最佳冷却解决方案可确定构件理想位置,包括冷却排气扇、卡笼、空气过滤器和通风板原型阶段使用模拟显示项目总成本平均减少65%

初级分析还帮助选择底盘和组件物理组成软件可模拟不同类型金属的属性,无论是钢级、铝级、铜级等,还是金属涂层等

电子系统继续缩小 需要新技术保持冷却当前,冷却底盘领先技术是一个对流系统,传输热量并装有acutane水冷板或冷板热模拟分析可模拟这些选项的效果

分析结果帮助构建单元,包括插接板和卡到系统的地方生产阶段可在底盘或热室卡上验证传感器,如剑桥accesen感应器传感器最理想测试各种底盘或卡冷却配置,包括传导模型、对流模型和空气或液冷却模型

模拟热分析也可以是更新过期系统的一个有用工具客户往往想增加现有组件或材料中的瓦数,但使用同一个框热分析技术使判断请求可行性容易得多,特别是假设模拟技术用于原创设计过程制造商可快速提供确定解答,简单将新标准插进现有存储模拟从那里可以快速判定,例如,再加50W温度上升25摄氏度-此信息可以在数日内提供

热分析空气流分析一直是设计和制作电子组件的重要步骤,但现在技术已经到位,可以使分析达到新的精度和效率水平。

卡罗加瓦齐
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