西门子数码产业软件宣布建立JEP181-A中立文件，从JEDEC固态技术协会的基于XML的标准，这是微电子工业标准开发的全球领导者。JEP181标准以名为ECXML（电子冷却可扩展标记语言）的单个文件格式，简化了供应商和最终用户之间的热模型数据共享。
创建了新标准，以满足电子产品制造商的重大挑战：作为越来越强大的处理器允许公司将更多的性能和功能包装到其设计中，有效管理的散热和其他热因素对其下一个成功设计至关重要- 电子产品产品。先进的电子冷却仿真技术可以创建高准确的新产品设计热模型。但是，在供应链中缺乏用于交换热仿真数据的格式，已经创造了不必要的努力和流入流中的错误的潜在引入。
通过JEDEC JC15委员会提出，新的JEDEC JEP181标准简化了热模型数据共享。通过这种通用的热模型共享标准，电子制造商可以减少模拟和验证其热模型所需的时间。
“The JEP181 standard from JEDEC benefits thermal design engineers by providing wider availability of the key data necessary to validate the thermal performance of today’s advanced designs,” stated Ghislain Kaiser, senior director, Intel Corp. “This standardized format will allow more interoperability between engineering teams, leading to substantial time and cost savings by removing design barriers previously common in thermal engineering.”
热模型数据可用性和共享是在整个产品设计过程中大写热仿真的好处的关键限制因素之一。在挖掘产品数据表上用于热信息的无数小时，或在热仿真工具中重新实施2D工程图形，现在可以通过软件供应商无缝导入商业3D仿真工具来替换。JEP181标准是新兴技术和趋势，如小型化，2.5D和3D半导体包装，5G技术 - 所有这些都需要提高功耗密度。
“As a leader in industrial software solutions, our contribution to the new JEP181 standard can help drive the digitalization of design data to reduce both time and errors for today’s innovative electronics products,” stated Jean-Claude Ercolanelli senior vice president of Simulation and Test Solutions, Siemens Digital Industries Software. “Enabling a seamless digitalized software flow can radically increase the efficiency and accuracy of thermal simulation and thus, enhance the performance and reliability of digital twin prototypes and manufactured products.”
西门子数字工业软件
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