西门子数字工业软件公司(Siemens Digital Industries Software)宣布建立jep181 -一个中性文件，基于xml的标准，由全球微电子行业标准开发的领导者JEDEC固态技术协会(JEDEC Solid State Technology Association)提供。JEP181标准以一个名为ECXML(电子冷却可扩展标记语言)的文件格式简化了供应商和最终用户之间的热模型数据共享。
创建了新标准，以满足电子产品制造商的重大挑战：作为越来越强大的处理器允许公司将更多的性能和功能包装到其设计中，有效管理的散热和其他热因素对其下一个成功设计至关重要- 电子产品产品。先进的电子冷却仿真技术可以创建高准确的新产品设计热模型。但是，在供应链中缺乏用于交换热仿真数据的格式，已经创造了不必要的努力和流入流中的错误的潜在引入。
由JEDEC JC15委员会提出的新的JEDEC JEP181标准简化了热模型数据共享。有了这个通用的热模型共享标准，电子制造商可以减少模拟和验证热模型所需的时间。
“JEDEC的JEP181标准使热设计工程师受益，它提供了更广泛的关键数据，以验证当今先进设计的热性能。”英特尔公司高级主管Ghislain Kaiser表示，“这种标准化格式将使工程团队之间的互操作性更强，通过消除热工程中常见的设计障碍，节省大量时间和成本。”
热模型数据可用性和共享是在整个产品设计过程中大写热仿真的好处的关键限制因素之一。在挖掘产品数据表上用于热信息的无数小时，或在热仿真工具中重新实施2D工程图形，现在可以通过软件供应商无缝导入商业3D仿真工具来替换。JEP181标准是新兴技术和趋势，如小型化，2.5D和3D半导体包装，5G技术 - 所有这些都需要提高功耗密度。
“As a leader in industrial software solutions, our contribution to the new JEP181 standard can help drive the digitalization of design data to reduce both time and errors for today’s innovative electronics products,” stated Jean-Claude Ercolanelli senior vice president of Simulation and Test Solutions, Siemens Digital Industries Software. “Enabling a seamless digitalized software flow can radically increase the efficiency and accuracy of thermal simulation and thus, enhance the performance and reliability of digital twin prototypes and manufactured products.”
西门子数字工业软件
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