图片来源:Delo adhesive
用一种新型的粘接剂，Delo粘合剂已经发布了一种涂层，为小型芯片(如MEMS传感器)提供了一层薄而均匀的钝化层。
这种模具涂层粘合剂将芯片包裹在一个不到100微米厚的夹套中，即使覆盖非常薄的芯片角，也不会超出芯片边缘。随着微电子封装中微型化的日益重视，球状顶部材料需要能够尽可能地贴在芯片表面。Delo使用热固化丙烯酸酯来实现这种平整的表面，符合手机制造商对MEMS封装厚度的限制，最大厚度为0.6mm。
Delo的新模具涂层胶粘剂系列还包括低粘度及其特殊的流动特性，这意味着它们可以使用喷射处理，并实现一个均匀的平面，如果只应用几滴。肖氏硬度为A60意味着芯片和导线不受应力的影响。此外，涂层的黑色保护设备的逻辑结构不受光线干扰和知识产权盗窃。
德洛胶粘剂总部位于巴伐利亚州，在新加坡、中国和美国设有子公司。
了下:•先进的材料
