NEi软件宣布推出其模拟进展网络研讨会系列．这个免费的系列将关注软件驱动产品设计测试的最新进展。工程师将深入了解如何使用最新的有限元分析(FEA)软件创新，以帮助满足商业目标，如减少材料成本、上市时间和现场故障。
渐进式底层故障分析
会议将由NEi Software FEA专家领导，为工程师提供FEA指导、培训和支持。课程包括概述产品设计分析的进展，然后是复合分析、非线性分析和分析优化。网络研讨会将包括这些进展在航空航天、汽车、民用、制造、海洋、医疗和海上石油等广泛行业的应用。该公司最新发布的Nastran, NEi Nastran V10将重点在这些会议。
这些进步包括:
通过基于微观力学的复合材料层合板失效预测，优化材料成本和重量
•通过自适应非线性静态和瞬态分析提高非线性和表面接触分析的效率
•集成多轴疲劳和振动疲劳，提高产品寿命分析的准确性
•通过与其他Nastran解决方案的集成，实现更大的模型可移植性，从而提高生产率
•使用NEi Editor等专门模块优化Nastran输入文件参数，从而减少设计时间
注册现已打开。入学网络研讨会会议是免费的。对注册感兴趣的人可以在以下网站上执行此操作：模拟中的进步。
“会话描述”、“日期和时间”和“注册”链接
s2 -复合分析进展，7月20日上午10点PT - >S2登记
s3 -非线性分析进展S3注册
S4 - 分析优化进步10月19日上午10点 - >S4注册
NEi软件
www.neisoftware.com.
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