最近，Molex和TE Connectivity宣布合作推出和推广下一代连接器和电缆组件。这些将满足新的数据存储、服务器、路由器和其他高速应用程序的需求。
以下是WDD、Molex和TE Connectivity就这项令人兴奋的协议进行的问答，这是技术在新年和未来将发生的新转变的一个光辉例子。
问:莫仕和TE签订DSA协议的原因是什么?
市场需求:客户需要双重采购、加速时间表和更安全的知识，以确保技术将满足新的需求。
根据双源联盟(DSA)协议，TE Connectivity和Molex将各自为数据通信应用生产新一代高速解决方案。几个因素促成了达成协议的决定。例如，数据中心正在迅速发展，以提供更高的密度、更高的速度和更丰富的虚拟化模型。高性能、高速连接器和电缆组件需要支持新的数据存储、服务器、交换机、路由器和其他应用程序的系统数据需求。
问:为什么需要合作?
连接产品必须提供优越的高速电气性能，需要复杂的连接器和电缆组件设计，具有高速信号、电磁干扰遏制和热效率。
具体而言，该协议为开发和支持新一代互操作高速输入/输出(I/O)和背板连接器以及用于数据通信应用的电缆组件提供了框架。此外，Molex和TE可以根据DSA的条款决定共同开发新技术，以支持数据中心随着超规模模型和虚拟化的不断发展所需要的越来越多的高速应用程序。
问:新的连接器和电缆组件产品将为数据通信应用带来什么?
Molex和TE Connectivity此前就以下产品签署了第二源协议:
zSFP +互连是向后兼容的SFP/SFP+产品，快速系统升级到28 Gbps到40 Gbps。zSFP+也可以设计为10-16 Gbps的数据速率，以建立一个渐进路径到更高的速度。
zQSFP +互连提供的吞吐量是传统QSFP解决方案的2.5倍，四通道传输数据速率为28 Gbps。向后兼容QSFP/QSFP+互连提供了一个简单的升级路径，以更快的速度。
microQSFP(µQSFP)互连解决了热/密度的挑战，使设备设计的新方法成为可能。这种4x28G解决方案以更小的、一般sfp大小的形式提供QSFP28功能，提供比QSFP高33%的密度和显著更好的热性能。
Nano-Pitch I / Ointerconnect系统提供业界领先的端口密度、多协议应用支持和高带宽24 Gbps性能，以重新定义PCIe和SAS解决方案。
CDFP连接器支持市场上任何可插I/O中最高的端口和带宽密度之一，16个通道的数据速率高达28 Gbps，支持总带宽为400 Gbps。
条子内部电缆互连解决了内部电缆优化系统性能和降低成本的整体趋势，提供了多种配置的可靠连接解决方案，可支持高达28 Gbps及以上的应用程序。
这些现有的产品允许客户提供尖端的通信设备。随着数据速率的增加，如果您要使用多个数据源，那么使用经过充分测试的产品来确保兼容性就变得更加关键，DSA提供了一个在更高数据速率下改进一致性的框架。我们预计在DSA下开发的新产品中，至少有一部分将支持56 Gbps和112 Gbps的数据速率(后者使用PAM4)，从而使数据通信行业的进一步创新成为可能。
问:这些产品采用了哪些新的或前沿的技术?
在DSA框架下的未来产品将与上述产品类似，支持当前的数据速度为28 Gbps，未来的数据速度为56 Gbps。虽然有些技术相互吻合，但每个产品都具有不同的规格、限制和优势。值得注意的是，DSA不仅仅是生产类似的产品。Molex和TE都坚定地致力于为我们的客户增加新的互操作高速解决方案的创造、可用性和竞争力。通过将严格合格的新产品、材料和解决方案更快地推向市场，我们可以帮助客户跟上技术的步伐，从而使他们更具竞争力。
问:这一发展将对连接器行业产生什么影响?
随着数据继续呈指数级增长，这种变化的速度也在增加，连接器行业必须加快创新以跟上步伐。任何新技术的开发和采用都有一定的风险。DSA协议通过共同开发和合作，以及对产品寿命的承诺，为我们的客户降低了风险。Molex和TE将对选定的产品进行交叉测试，并将这些测试报告提供给客户。这将提供产品兼容性的保证。减少客户认证时间可以转化为成本节约，并提高系统的效率和产品(包括新技术)的上市时间。
了下:M2M(机对机)
