本周，Molex在加州圣克拉拉的DesignCon 2018上展示了其高速数据连接解决方案。在633号展位上，该公司将展示下一代技术，旨在满足网络和高性能计算应用中日益增长的数据速度和带宽。
Molex企业解决方案总经理Jairo Guerrero表示:“随着越来越多的数据生成和基础设施向云计算转移，下一代I/O和电缆解决方案支持更快的处理速度、更多的带宽、更高的密度和热管理，同时最大化当今数据中心的数据流效率和可靠性。”
在2018年的DesignCon上，Molex将展示以下演示:
- 脉冲正交直接背板连接器系统通过消除构建和安装背板连接的需要，提高了性能，实现了同类领先的密度和成本节约。为高密度数据中心应用而设计，新的Impulse背板系统支持56和112 Gbps PAM-4的数据速率，具有卓越的信号完整性。
- 四小尺寸可插拔双密度(QSFP-DD)系统对于高密度、高速的网络，将展示八道电接口如何操作高达25gbps的NRZ调制或56gbps的PAM-4，并有112 Gbps的PAM-4的可行性，以支持未来带宽需求的增长。
- 镜子大麻连接器突出可堆叠配合的灵活性，支持数据速度高达56gbps NRZ和112gbps PAM-4每差分对。这些两性连接器是高度紧凑和设计，以提供易于PCB布线在任何方向的连接器接口。
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Molex的NearStack高速连接器系统和电缆跳线组件
NearStack高速连接器系统和电缆跳线组件使用双轴电缆提供具有优良信号完整性和低插入损耗的PCB替代方案，同时实现56gbps NRZ和通往112 Gbps PAM-4的路径。
- 推动加电缆系统在Open19项目中展示了其主干功能，该项目定义了服务器、Tier0交换机和电源架的通用形式因子，具有基本的内部笼式系统，可以实现为标准的19”机架解决方案。Molex Impel Plus cable System提供了更低的成本和可靠的信号完整性，从交换机到服务器，通过一个健壮的连接器到电缆接口，可以实现高达50 Gbps PAM-4的数据速率，通过Open19解决方案，每个服务器创建100 Gbps的连接。
Molex将重点介绍其高密度盲配光背板连接器，用于卡、车和抽屉应用，该连接器结合了多光纤MT和VersaBeam扩展光束MT卡套技术，使基于光I/O的硬件部署成为可能。通过使用Molex FlexPlane和routing Ribbon解决方案，系统架构师能够管理从数百到数千根光纤的机载光纤数。
将无源高速铜双轴电缆与NearStack和QSFP+或QSFP- dd连接器相结合，BiPass I/O和背板电缆组件提供了一个低插入损耗的PCB轨迹替代方案，以实现高带宽速度、高效率和适当的热管理。集成的一体式BiPass电缆组件确保了数据交换、IP网络和电信通信中的56gbps PAM-4和112 Gbps PAM-4应用路径的容易安装。
国际互连系统公司(ISI)将展示他们先进的封装和互连解决方案，采用多学科定制的方法，以提高解决方案的性能，减少封装尺寸，加快客户的上市时间。
新扩展的zSFP+互连系统在堆叠2xN端口配置中支持56gbps PAM-4通道，将展示下一代以太网和光纤通道应用程序如何接收出色的信号完整性。该系统允许用户合并标准电缆和模块与增加的数据速率接受。
此外，Molex还将与其他行业专家一起参加2018年DesignCon的两个技术会议:
- 1月31日星期三上午10-10:45:112G电气系统性能研究-基于改进的萨尔兹信噪比方法。技术会议将探讨在没有硅或硬件组件的情况下，112G的早期系统设计阶段，推导出改进的Salz信噪比分析模型，并介绍了评估系统裕度的方法。与传统的基于ICR的Salz方法不同，PAM-4系统中被认为占主导地位的主要噪声项的权重比NRZ系统高得多。本文分析了六种底板架构的性能“上限”，如“最优”调制方案的最大可容忍插入损耗和串扰，并选择那些满足“上限”可能性较高的架构进行全信道建模和裕度分析。Molex专家将讨论通道架构如何使用最新的Molex背板系列连接器，如Impulse正交直接连接器和Impulse背板电缆，以及带有近asic连接器系列的BiPass电缆组件，以解决设计挑战。
- 1月31日星期三下午2:50-3:30:使用本征模解和自定义度量的快速共振降阶。技术演示将聚焦于机电设备中的共振频率，这是阻碍高速数据传输质量的主要问题之一。信号完整性工程师通常在设计过程中花很大一部分时间寻找和抑制共振;这主要是由于使用传统频域求解器的迭代性质和计算费用。Molex专家将讨论一种用于快速识别多地连接器和电路板结构中的共振的替代设计方法和方法。
莫仕
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了下:连接器(电气)•压接技术
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