Molex从Keyssa公司获得了核心技术和知识产权(IP)， Keyssa公司是高速非接触连接器的先驱。这项独特的无线芯片对芯片技术的收购，包括超过350项专利申请，将加速莫仕的战略，进一步扩大和多样化其微连接器组合，为近场、设备对设备应用提供高度灵活的无电缆连接器。
Molex微解决方案事业部副总裁兼总经理Justin Kerr表示:“Keyssa的无线芯片对芯片技术补充了Molex在mmWave天线连接方面的发展，以满足日益增长的高数据速率传输需求。”“我们不断为移动和消费设备客户突破技术极限，在支持下一代无线连接需求的同时，提供更大的产品设计自由。”
简化设备间通信
随着移动和消费产品变得更小、更薄、更时尚，简化设备间通信的需求越来越大。同样重要的是简化移动设备内部的通信，例如允许从显示器、摄像头和其他关键模块增加数据传输。除了消除对物理电缆或连接器的需求之外，该技术还减轻了对配对和可靠性方面的担忧。设计的可制造性也加强了全密封，防尘和防水包装与宽对齐公差。
所获得的技术在60 GHz频段上运行的数据速率高达6 Gbps，没有WiFi或蓝牙干扰。这种微小、低功耗、低延迟、固态非接触连接器可以以最小的开销解决关键的数据传输需求。Molex计划通过支持指数级更高的数据速率和全双工通信来提升这些现有功能。此外，Molex将利用其长期以来的信号完整性专业知识和mmWave天线能力，在补充其现有产品组合的同时，加快新型非接触连接器的商业化。
Molex还将利用Keyssa开发的虚拟管道I/O (VPIO)技术来解决协议效率低下的问题。通过聚合低和高速协议在一条或多条链路上进行同步传输，VPIO可以帮助补偿影响链路性能完整性的实时事件。结合使用，VPIO和非接触式连接器可以创建可扩展和高效的I/O，它不受机械连接器的限制，同时能够根据应用程序的需求进行调整和扩展。
战略投资驱动市场动力
莫仕正在美国和印度组建一个由25多名工程师组成的团队，以开发基于该技术的下一代产品。最初，重点将放在大量移动应用的独特连接需求上，其中非接触连接器在制造、可服务性、可靠性、信号聚合和安全性的设计方面提供了潜在的好处。随着时间的推移，莫仕将把这项技术应用于新兴的应用领域，包括智能工厂、汽车先进安全、医疗机器人等。
Molex公司发展总监Eric VanAlstyne表示:“Molex长期致力于投资世界级的解决方案，不仅为领先的移动和消费设备制造商解决当前的问题，而且预测他们未来的挑战。”收购Keyssa的技术和知识产权的决定加强了我们作为机械和非接触式连接创新的首选供应商的地位。”
Molex消费者和商业解决方案
Molex在5G、mmWave、RF、信号完整性、天线、电源、相机和显示技术方面的专业知识已得到证实，提供关键连接的Molex遗产扩展到整个移动设备生态系统。精密、量产和小型化使莫仕能够满足动态的市场需求，同时为领先的移动设备制造商及其供应商提供目前可用的最小、密度最大和最先进的连接器。
了下:连接器技巧
