轧机 - MAX，牡蛎湾，N.Y.S精密加工互连制造商，呈现出使用薄的Kapton薄膜的第一副凸轮载体，以创建超低尺寸互连。据报道，该开发大大降低了整体连接器高度和大小，使其成为无法容纳传统绝缘体外壳的位置。据该公司称，这一首次初步提供了较低型材板与板连接的优异设计。
Mill-Max ultra-low-profile互联
新款3169-0-61-15-00-00-03-0产品配有双尾PCB销安装在0.005英寸。厚的Kapton薄膜/胶带。焊接后可以轻松移除胶带，但如果留在适当位置，则不会增加仅0.030英寸的互连高度。（0.762 mm）。引脚在0.100英寸下间隔开。（2.54毫米）间距，允许多个引脚立即组装到电路板上并使低容量，手动组件更有效。Kapton薄膜/胶带是一种适用于所有焊接工艺的高温聚酰亚胺材料。
PCB引脚精确地从黄铜合金转动，镀有10μ-IN。金提供互连可靠性，耐腐蚀和耐磨性。包装是一个1000销的连续条带线轴，用户可以容易地切成所需数量的销的条带。还提供较低的数量和替代包装。
磨坊 - 最大
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