COMSOL是多物理建模和仿真应用部署软件解决方案的领先供应商，在波士顿举行的COMSOL年度会议上，为与会者提供了COMSOL多物理和COMSOL服务器产品的最新更新的预览。与会者从COMSOL公司总裁兼首席执行官Svante litmarck的主题演讲中了解了软件的当前和未来发展。利特马克说:“我们的客户处在产品创新的最前沿，这些产品将塑造我们的未来。”“我们孜孜不倦地工作以支持他们的努力，通过增加COMSOL软件的建模能力，并通过使仿真专家和他们的同事之间的协作成为我们所做的一切的核心。这个年度活动是我们在COMSOL社区内连接和交流多物理建模知识的机会。”
通风扬声器周围的声压级（SPL），用边界元方法计算，使用125K有限元，20K边界元件和250k自由度的有限元方法的建模。仅使用有限元将需要2亿个有限元以获得相同的准确性。
展望即将发布的
•声学和声学-结构相互作用基于混合边界单元-有限元(BEM-FEM)方法
•光线声学的脉冲响应
•磁静磁带基于混合边界元有限元（BEM-FEM）方法
用于结构分析的形状记忆合金(SMA)材料
•电容耦合等离子体（CCP）模拟的革命性新方法
•支持3DConnexion SpaceMouse设备
•CFD仿真的湍流流动的入口
•材料库产品中有150种新材料和1300种新材料属性
•超过60种基材性能，用于射频和微波分析
“我们很高兴现在能够提供基于边界元法的声学分析。COMSOL的声学技术产品经理Mads Jensen说:“这是我们许多用户一直在等待的一个很棒的附加功能。”“通过在多物理环境中结合边界元素、有限元和射线声学分析，我们的用户获得了前所未有的建模能力。用户现在可以有效地分析从最低的低音到超声波的整个声学频率范围。更不用说所有可能的多物理耦合了。”
与会者有机会测试该软件的测试版，以尝试这个新功能，以及今年晚些时候将宣布的许多更新。
COMSOL.
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