Wago介绍了其I/O系统领域，旨在满足现代分散生产设施的要求，从而提供最高的性能和高级连接。该系统是IP67额定值的，具有两种类型的外壳的较高灵活性：
•用封装的电子设备铸造锌外壳
• Non-encapsulated plastic housings with low mass for mobile applications such as robots
两种模块都配备了创新的负载管理。可以记录和评估当前和电压级别，并为每个提供系统可靠性设置过载限制和警报。
Cast锌外壳设备具有输入和输出功率端口，可与雏菊链式模块一起使用，并且是基于Profinet的。未来版本将能够支持以太网/IP和EtherCAT协议。这些模块还针对时间敏感的网络（TSN）标准设计，支持OPC UA和MQTT通信，并且可以使用蓝牙技术通过智能设备应用程序进行配置。
未封装的轻质模块是用于与IO-Link主机的多功能连接的IO-Link集线器。这些枢纽具有8或16个可配置的DIO端口，每个通道都可以为24 VDC数字输入或输出额定值为24频道，该端口均以每个通道为2 AMP的输出。
Wago
www.wago.com/us/discover-io-systems/field
提交以下：I/O模块
