WAGO推出了新的I/O系统领域，旨在满足现代分散生产设施的要求，提供最大的性能和高层次的连接。该系统的等级为IP67，并提供两种类型的外壳的灵活性:
铸锌外壳与封装电子苛刻环境- 低质量的非封装塑料外壳，适用于机器人等移动应用
这两种类型的模块都配备了创新的负载管理。电流和电压水平可以记录和评估，过载限制和警报可以设置为每个通道提供系统的可靠性。
铸锌外壳器件具有与菊花链模块一起使用的输入和输出电源端口，并且基于Profinet。未来的版本将能够支持以太网/IP和EtherCat协议。这些模块也是为时间敏感网络(TSN)标准设计的，支持OPC UA和MQTT通信，可以通过蓝牙技术通过智能设备app进行配置。
非封装的轻量级模块是IO-Link集线器，用于通用连接到IO-Link Master。这些集线器有8或16个可配置DIO端口，每个通道可配置为24 VDC数字输入或输出，每通道额定2安培。
欲了解更多信息，请访问wago.com/us/discover-io-systems/field
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