温度对电子产品具有显着影响。它会影响系统性能和组件的预期寿命。在相同或经常较小的封装中具有越来越密集的电路，温度问题甚至只能增加 - 越来越低的功耗分量的偏移影响。测量温度可以允许电子系统补偿其效果并防止严重的过温问题。
通过使用PN结的温度特性，通过半导体处理技术容易地生产温度传感器。如上所述半导体结温度计，“ 在测量，仪器和传感器手册，第二版，“与半导体技术相关的批处理和明确的制造工艺提供了低成本和一致的质量温度传感器。”作为晶体管的定义方程的整体方面，PN结的温度敏感性在-55至+ 150℃的典型半导体工作范围内是非常可预测的并且非常线性。
除了二极管中的PN结，可以通过短路双极晶体管的集电极基部结来产生二极管来实现半导体结温传感器。当恒定电流通过基极发射极结时，它会产生基部和发射极（VBE）之间的电压，这是绝对温度的线性函数。整体正向电压降具有约2mV /°C的温度系数。
半导体结传感器的电压与温度比热电偶或电阻温度装置（RTD）更为线性。然而，与热电偶或RTD相比，半导体传感器的温度系数更大（但仍然很小）。通过集成电路设计，可以添加补偿以及放大和其他系统接口方面，包括诊断，数字输出等。
可以容易地将诸如放大和补偿的额外电路添加到晶体管温度传感器中。
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