硅绝缘体(SOI)衬底是制造许多传感器的起点。一家提供先进工程基板组合的公司为客户提供了一个有趣的设计替代方案。IceMOS科技有限公司北爱尔兰贝尔法斯特的一家公司有一种非常有吸引力的替代品，可以替代未经加工的起始晶圆。外包工程基板使公司能够轻松地扩展其MEMS传感器产品，而无需在工程或设备资源上进行投资。
例如，他们的腔结合SOI (CSOI)基板是压力、惯性和激光雷达传感器的起始晶圆，此外还有其他MEMS设备，如麦克风、扬声器、微流体和谐振器。在这一领域，该公司有着悠久的历史，广泛的专业知识和令人印象深刻的知识产权组合，拥有超过100项已批准、未决或申请的专利。
腔结合SOI只是IceMOS先进基板之一。除了基本的SOI晶圆和CSOI，其他包括高电压隔离的SiSI, DSP, DSOI甚至TSOI晶圆。
IceMOS全球销售和营销副总裁Hugh Griffin表示:“我们与许多MEMS客户和代工厂合作，他们生产各种各样的设备，其中大多数是某种类型的传感器。”
然而，IceMOS提供的不仅仅是定制SOI晶圆。
他解释说:“我们帮助客户更有效地利用他们的工程资源，更好地管理他们的MEMS晶圆厂产能负荷和周期时间，在许多情况下，减少新产品开发和引入时间。”
这些具有MEMS特性的客户专用的完全定制的起始基板可以在到达后直接进入客户的晶圆生产线。这种方法在他们的晶圆厂省去了前面的处理步骤。
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