编辑注解:文章导论电子热设计跨步修改:EDA和MDA设计流由导师图形处理过热危害的白皮书对于那些设计电子设备供风轮机nacells使用者可能感兴趣,这些结构中温度很容易在夏季达到100摄氏度以上
精简显示横跨电路板的空气流空气流够吗
电子设备热源是半导体芯片,这些芯片温度敏感度对设计冷却机制构成挑战过热导致芯片过早失效-只有一块芯片失效可令全设备失效,芯片温度越高,故障越早确定越早失效功能增强后,伴生热散变升级,视之为对电子开发速度的潜在限制需要适当的冷却策略防止关键构件过热和故障电子化方面,从概念到第一批客船全设计周期比传统制造行业短得多-某些行业目前短至9个月-产品发布延迟甚至几个星期都会严重影响利润
电子冷却设计模拟应用必须快速可靠并融入快速移动复杂设计过程负责者不是CFD或流水动态专家,他们不想花很多时间学习详细CFD概念或运行复杂电网生成等耗时操作
机械工程师负责设备物理设计的所有方面,即电子设计以外的所有方面,通常以印刷电路板布局为顶点企业负责附加物、多氯联苯的适当位置和其他组件,并负责确保结构完整性以及设备安全可靠运维冷却热设计只是他们所关心问题之一,尽管常常是一个关键问题
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文件基础:绿色工程-可再生能源-持续能力
