在努力以减轻与相关联的更复杂的制备B阶环氧树脂，主键在航天开发FLM36用于粘合和密封应用，电子，光电和特种OEM工业。该B阶化膜消除混合和测量，并且易于处理。
FLM36可承受的温度高达500°F并且在长时间暴露于升高的温度下保持其高的强度性能。它很好地粘接到各种基材上，包括金属，复合材料，玻璃和许多塑料。此外，导热FLM36是一种高级的电绝缘体。
不像其他的耐热性环氧树脂体系，FLM36具有更多的弹性和韧性，这使它能够承受热和机械冲击以及热循环。它也有水，酸，碱，燃料和油良好的耐化学性。
胶片的每一面都有分片纸。待粘接的基材准备好后，取下离型纸，露出粘合剂。它被小心地放在零件上并施加压力。该组件是轻固定，并在350°F固化1-2小时。在移除固定装置之前，应将粘合部件恢复到75°F。FLM36提供统一的粘合线厚度和有限的挤压在粘合期间。
本产品提供三种标准尺寸:FLM36-4A为4 x 4 x 0.008英寸，FLM36-8B为8 x 8 x 0.008英寸，FLM36-12C为12 x 12 x 0.006英寸。这种薄膜可以用一把锋利的剪刀剪成各种形状和大小。漆膜坚固耐用，不易开裂。与这种类型的大多数热固性薄膜相反，FLM36不需要冷冻或冷藏。
提交：粘合剂•环氧树脂那紧固+加入•锁定•闩锁•引脚
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