Molex公司 LisleIll边线组合扩展并添加新高速边端卡连接器。这些低调单件产品特征高速差分设计能高速达25Gbs并信号完整性极佳。产品是EdgeLine家族最新加法,为低中程通信、计算和存储应用提供高成本效益、灵活和可扩缩的解决方案。 Molex将突出EdgeLine高频长卡连接器以及其他EdgeLine产品,发布时间为2014年1月29-30日,Santa ClaraCAbase117
系统变复杂后,客户不仅需要更高数据率和高信号传输清晰度,而且还需要有限机位内更高层次互连性 ” Adam Stanczak表示 产品开发管理员Molex
连接器可容纳1.57至3.18毫米的多氯联苯厚度,使其为复杂产品设计理想化,多路尺寸可提供多路可提高信号配置弹性度和单方电源分配容度,连接器还高调低调空流热管理,Coplanar测量6.40毫米上方和Codge3.50毫米上方和下方
其它特征包括:
- 即时适配接头终端设计易板端使用平流工具并附加高速度能力SMT
- 高成本效益缝合终端满足各种信号和电源需求
- 常用或单选地面为电源、慢速信号和高速差分路提供弹性
- 居中密钥某些电路尺寸提高交配期间PCB对齐
- 0.80毫米阵列连接器绑定和锁定特征保护它与PCB并改进交配时板对齐性。二级锁定选项帮助防止意外拆开并禁止PCB退出连接器
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文件基础:连接器提示,连接器(电工)
