汉高将带着其不断增长的端到端3D打印产品组合出席2018年Formnext大会。
菲普说，汉高的3D印刷负责人，“我们将展示我们开放系统的市场推出，包括用于各种印刷目的的新一代树脂平台。此外，我们还将展示我们广泛的支持组合的扩展，例如我们的新型Loctite粘合剂，适用于后期大部分粘接应用。“
Henkel将推出新的工程树脂平台：通用，柔韧，高温，耐用高冲击，超清和硅胶弹性体。这些材料可根据所需功能和设计启用和优化3D打印和制造工艺。
作为树脂的推动者，Henkel还将在入场级别引入其新的Loctite 3D打印机和用于功能原型应用的设备。对于最终零部件的小型生产和工业制造，公司正在与各种技术领导人如HP Inc.等。
Henkel还将推出其第一批用于3D打印应用程序的一般粘接套件。该套件包括Loctite 3D打印通用粘合剂和Loctite 3D打印瞬发粘合剂以及激活剂，引物和清洁产品。该套件旨在为最着名的3D印刷技术轻松支持客户的绑定原型配件。此外，Henkel还提供用于3D印刷零件的工业系列生产的粘接解决方案。该公司还计划通过辅导和网络研讨会为工业用户建立绑定培训培训。
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