7月9日至11日，在旧金山Moscone中心的HEIDENHAIN和ETEL联合展位上，参观今年7月SEMICON West 2019贸易展的参观者将了解准确性在哪里满足吞吐量。在这里，HEIDENHAIN和ETEL的专家将每天进行演讲，强调今年扇形出晶圆级封装的应用重点。这一趋势要求高精度、高通量的运动系统，特别是在晶圆重构过程中。事实上，在每一个晶圆级封装工艺步骤，HEIDENHAIN和ETEL都有先进的运动解决方案，为未来做好了准备。
简短的演讲将在每天上午11点和下午1点进行三次。下午3点在SEMICON西851号展位。每次演讲后，都有机会与专家直接讨论这些主题。
HEIDENHAIN-ETEL展位上还将展出许多最先进的产品，包括:
1.ETEL的TELICA运动系统:TELICA是ETEL为半导体后端流程以及电子市场提供的新定位平台。这个新系统很快就可以购买了;它可以让用户在工作空间高达870 x 800毫米的μ m范围内处理下一代先进包的放置精度要求。这意味着这些定位平台可以为720x 650的大型面板提供高负载周期和吞吐量的服务。
2.NUMERIK JENA LIKgo线性编码器:LIKgo是一种新的低成本线性安装，安装公差非常小，这得益于一种新的扫描技术，显著提高了信号质量。它可以测量到78.125 nm。这个新的LIKgo的其他优点和好处包括一个非常小的扫描头，只有5克重。该扫描技术是抗污染的，感谢双扫描窗口，因此非常可靠。由于电流消耗低，电子产品产生的热量很少。
3.RSF MCR 15编码器系列:HEIDENHAIN集团产品组合中的另一个新产品是RSF的MCR 15绝对模块化角度编码器。为半导体和电子工业的动态应用而开发的这种新型角度编码器由一个扫描头和一个分度法兰组成。
MCR扫描头适用于可用的接口和分度法兰外径。它们有360°的测量范围，分度法兰有10种不同的外径为59.93到350.23毫米。
Johannes HEIDENHAIN博士为机床、半导体、电子组装和测试、计量、自动化、医疗、能源、生物技术和其他全球市场开发和支持运动控制反馈解决方案。HEIDENHAIN公司的北美子公司位于伊利诺伊州绍姆堡。和圣何塞，并已服务于美国工业超过50年。ETEL S.A.总部位于瑞士，并通过HEIDENHAIN公司在北美地区独家销售www.heidenhain.us．
了下:线性运动技巧，编码器•线性
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