用于印刷电路板的卷 - 卷制造工艺已经显示了降低大容量电子产品的成本和环境影响。但是由台湾工业技术研究所开发的新的卷到卷系统承诺，以简化该过程，同时进一步减少所涉及的碳足迹。
用于最小碳排放的自引导添加剂制造与卷 - 卷生产系统 - 或三个 - 使用高速光刻工艺直接在柔性多层基板上打印导体和一些类型的电子元件。为了保持高精度，该系统采用基于交互式云系统的实时自引导机制。它拥有减少消费电子，太阳能电池板，灯具，物联网，汽车电子，云服务器互联网，汽车电子，云服务器互联网，汽车电子，云服务器和存储设备的大多数关键部件中的总体碳排放的能力超过50％。
卷上的电子产品
滚动卷印刷电路板生产采用柔性基板，从线路开始持续送入。该基板用作电子部件的载体，并且允许在组装过程结束时切割成离散模块的产品元件的连续聚集。
照片信用：ITRI
“传统的[滚动]过程涉及高压和高真空步骤，例如金属膜，光刻和等离子体蚀刻的溅射，”研究所的发展主任Linda Liou，在最近的一次面试中说和产品设计与发展。“这种过程产生了大量的碳排放量，”她得出结论。
相比之下，Liou，Sammcers工艺使用环氧树脂或丙烯酸涂覆的介电材料与银（Ag）浆料作为导体材料。将浆料沉积在印刷过程中的基板上。她说，它的电气特性与传统的FR4板一样好。
“在三种三种制定者中，直接印刷超细金属线产生金属线和金属网以取代常规过程”李某说。她解释说，Sammcers的添加剂批量生产技术显着提高了材料利用率，最多95％的原料输入最终产物。这与传统S2S（片材与片）光刻工艺中的低至5％的利用率相比。“此外，处理步骤从七个步骤减少到一个”她得出结论。结果，直接印刷机取代了传统的轧制过程中使用的7台机器。
打印电路和组件
Liou说，直接印刷工艺还可用于打印柔性且刚性电路板，以及双面电路，以及通过组合印刷，涂层，钻孔和制造工艺来开发多层电路。三种方法最初应用于单个基板，但在进一步发展之后，它可以用于多层基板。
除了产生电路互连之外，Sammcers系统还可用于使用商用碳和绝缘膏打印电阻器和电容器，但实现一致的精度和稳定性仍然具有挑战性。该系统还可以将有机发光二极管（OLED）印在基板上。到目前为止，SAMMCERS进程仅应用于产生离散OLED（与OLED显示器相反）。
自我指导推动质量
除了作为最终产品中的指示灯外，制造系统的自我引导机制使用印刷的OLED发射机器，以帮助优化每个产品批次的结果。根据ITRI的说法，时间序列在试验线上运行，以防止机器故障。这包括通过机器学习的报警预测，故障时间估计和自我引导机制。在此实际OLED光源室出现过度温度警报之前，SAMMCERS可以使用先前的图案来预测后续的温度趋势。它可以将图案划分为不同的时间点，以预测在实际发生并采取预防措施之前预测该警报。
由于对基板上的适当张力对SAMMCERS处理至关重要，因此它使用超快速传感器通过云计算将卷实时监视到后端系统，以便在立即调整上进行快速决策。该过程生成的数据也用于系统的自学习能力以获得更好的质量控制。
Sammcers旨在从历史数据中学习并预测未来的生产趋势。
“我们的RD流程是动态的，我们需要经常因研究要求而改变我们的材料，”Liou说。“所以我们创建了另一个[自我学习]机制，以动态调整任何新模式，并使所有这些[事物]与我们的警报信使系统相结合。通过这样做，即使它是动态的，我们也可以监控我们的生产过程。“
使用这些系统以实时监测和校正制造过程，最大限度地提高产量并最大限度地减少工程过程。
这个故事最初出现在1月/ 2月的产品设计和开发版中。
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