Elma electronics使用Mentor Graphics机械分析部门(原Flomerics)的FloTHERM热模拟软件来优化一种新的先进电信计算机架构(ATCA)平台的设计，该平台的14个插槽中每个插槽的耗散功率可达300瓦。Elma的热工程师使用FloTHERM， ’的能力自动运行一系列流动模拟，同时改变尺寸和其他参数，以实现设计目标，如最大限度地提高板上的气流。埃尔玛电子公司的热工程师Ram Rajan表示，通过热模拟研究对底盘进行优化，使其有可能以一种高度创新的产品击败竞争对手进入市场。
最近，Elma开发了一种13U ATCA平台，14个主槽消耗4200瓦，后过渡模块(RTM)消耗1120瓦。板本身是8U高，只留下5U用于冷却，包括风扇和进排气室。这是我们所面临的最具挑战性的热设计问题之一，，—Rajan说。， â€chateau Elma，我们是热模拟的坚定信徒，并经常使用它来设计进排气的间距，风扇和鼓风机的类型，风扇上方或下方的静压室空间，空气过滤器的放置和挡板的使用，以优化底盘热管理。我们评估了两种领先的热模拟软件包，并使用了Mentor图形机械分析部门’的FloTHERM，因为它更用户友好，提供了优越的工具，我们的客户对其准确性有更大的信心。
Rajan利用FloTHERM， ’的自动优化模块来探索整个设计空间。FloTHERM优化模块自动生成一系列模型，其设计参数在用户定义的设计空间内变化，并运行这些模型，同时监视产品性能以确定最佳设计。Rajan说:“â€eau xii从风扇到空气过滤器和空气过滤器到板的尺寸开始，因为它们决定了气流在不同的板之间传播。”， â€eau eau在我优化他们之后，我使用FloTHERM指挥中心来优化进气静压箱到排气静压箱的比例，这决定了通过系统的总空气流量。， â€' Rajan指定了降低底盘静压的目标，同时保持气流水平和分布在可接受的水平。他指定了10次运行，然后FloTHERM指挥中心创建了一个设计实验，使用这些运行有效地探索设计空间。
Rajan说:“通过连夜进行的几次设计实验，我能够优化底盘的每个关键尺寸，用最少的时间和精力满足盒子的性能要求。”系统采用三个独立可拆卸的风扇盒，每个风扇盒中有两个120mm 48V的风扇。结果是Elma S ATCA载波级13U系统提供无与伦比的热性能，在前卡笼的每个插槽提供40 CFM，每个插槽的冷却超过200瓦，在rtm上提供6到10 CFM。通过热模拟研究对底盘进行优化，使其有可能以高度创新的产品击败竞争对手进入市场，，â€' Rajan总结道。
::设计世界::
了下:有限元分析软件，用于空气+风扇的过滤器(机械)，软件
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