Essentium, Inc.是一家为工业增材制造提供3D打印解决方案的供应商和创新者，该公司完成了2220万美元的a轮融资。这笔资金将用于扩大生产、工程、国际分销、销售和营销业务，以满足市场对最近推出的产品的需求Essentium高速挤压(HSE)平台。
此次融资由巴斯夫风险投资公司(BASF Venture Capital)领投，Materialise、Genesis Park和之前的种子轮投资者参与。BASF风险资本投资经理Sven Thate将加入Essentium董事会。
HSE平台构建的部件具有与注塑成型部件相似的强度、速度和规模，满足了汽车航空航天、代工制造和生物医学行业的需求。
Essentium在美国德克萨斯州的大学城、加利福尼亚州的奥兰治县和中国的上海都有业务。
Essentium
essentium3d.com
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