用于增材制造的3D打印技术提供商Essentium, Inc.宣布发布Essentium高速挤压(HSE)平台，这是一种3D打印系统，旨在改造制造地板，解决强度、速度和规模问题。

Essentium进行了一项独立调查，以了解增材制造行业面临的主要障碍。结果显示，77%的受访者认为3D打印技术和材料成本高，34%的受访者认为尺寸不足，31%的受访者认为打印部件不可靠是三大障碍。

Essentium HSE平台解决了这些障碍。该平台可以打印材料，实现类似的性能注塑件。

在一些3D打印过程中，沉积层之间的粘结可能很弱。Essentium公司的FlashFuse技术使用等离子体热源，通过集成到Essentium公司Ultrafuse材料中的碳纳米管网络来导电。这种反应将每一层都焊接起来，形成更强的粘结，从而达到注塑热塑性塑料的抗拉强度。

HSE平台通过使用防滑、高扭矩挤出机系统和直线电机，打印部件的速度比传统的熔丝制造(FFF)打印机快10倍。

HSE 180·S平台现已接受商业订单，并于2019年交付。

Essentium
essentium3d.com

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