工业自动化需要对高振动环境保持恒定，可靠的连通性。根据Erni Electronics，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond，Richmond），这也不暗示机电可靠性和交配完整性，以实现密度和空间节省。
MicroCon的插口设计采用了业界首创的0.8毫米间距的两点接触接口。
他们说，接触间距为1.27 mm(0.050英寸)或更小的连接器是驱动器/伺服控制器应用的理想选择。同样重要的是，在相同的产品家族中，适应不同方向的配套板或线对板需求的能力。他们继续说，在工业4.0环境下，专注于制造、可靠性和产品寿命的连接器设计可以实现极化特性、高温(高达125°C)能力、最佳额定电流密度、宽容的配合公差和较长的擦拭长度。
为了满足苛刻的驱动器和控制器的要求，ERNI提供了广泛和不断增长的电气互连选择。产品包括高密度SMC连接器系列与板对板扩展器;强大的和可配置的MiniMez堆叠连接器系列;和最新的MicroCon系列，高密度0.8毫米间距网格。
扩展的SMC 1.27毫米（0.050英寸）俯仰连接器提供板到板的扩展器，允许PCB之间的平行间隔从20到40 mm之间。用户可以基于控制器中的最高组件或适应不同的外壳宽度来选择插入器扩展器。扩展器连接器的一侧锁定到母连接器中，使得配合和释放总是在另一端。除了夹层连接器外，SMC产品还包括共面和垂直板与板产品，具有偏振界面，完全SMT终止，增加应变浮雕功能。带状电缆组件绕过范围，适应高温或无卤应用要求。
MiniMez系列产品也配备了1.27毫米间距。它是围绕一个坚固的夹层方向设计的，具有全面的间距、高度和位置选择。与厚侧壁，盲匹配，和LCP外壳材料，MiniMez连接器是为苛刻的驱动器，伺服和步进应用。双排连接器的引脚位置为10 ~ 100，堆叠高度为6.5 ~ 20mm (0.26 ~ 0.79 in.)。MiniMez可提供焊接(通孔)或SMT终端选项。
Erni Microcon 0.8 mm（0.031英寸）的音高产品系列，最新版本，基于SMC产品系列的经过验证的联系设计，但在更小的包装中。引脚插座设计在行业中使用两点接触界面 - 首先0.8 mm间距。MicroCon用于板载到板堆叠和具有垂直以及共面应用的产品延伸。SMT MicroCon产品系列适用于LVD伺服控制器应用程序，提供静电配合，极化和未对准公差±0.7 mm，这适用于LVD伺服控制器应用程序，这些控制器在不损害RuggedIzed接口中的可靠性的情况下节省PCB空间。带状线到板的产品可增强这家最新的ERNI产品系列，具有极化和可靠的锁定功能，而不会损害板空间。
ERNI继续提供和扩展连接系统和电缆组件，在最具挑战性的外壳中支持不同的板匹配配置。坚固的双横梁设计提供了工业自动化和控制系统所需的性能、可靠性和效率。我们经过验证的设计和制造能力将继续使ERNI在这些长寿命周期的应用中占据一席之地，这些应用随着时间的推移对可靠性要求很高。
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